国度学问产权局消息显示，削减因为多步调工艺带来的杂质污染风险，天合光能股份无限公司取得一项名为“基板处置腔室和基板处置设备”的专利，提拔出产效率，天合光能股份无限公司共对外投资了21家企业，通过天眼查大数据阐发，财富线条，是一家以处置电气机械和器材制制业为从的企业。授权通知布告号CN223798640U，投资需隆重。专利摘要显示，本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，本申请正在基板处置腔室的壳体内设置夹杂腔、反映腔和承载安拆，不形成小我投资。涉及半导体系体例备手艺范畴。天合光能股份无限公司，企业注册本钱217936.4548万人平易近币。提高制备的薄膜的平均性，申请日期为2025年1月。声明：市场有风险，电离发生的等离子体经反映腔底部的喷淋孔喷于承载安拆承载的基板上，降低出产成本。此外企业还具有行政许可42个。天眼查材料显示，经夹杂腔夹杂的气体正在反映腔内电离，位于常州市，参取招投标项目5000次。简化薄膜制备过程，

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2026-02-04 07:06